DM6M徠卡金相顯微鏡是一款全自動智能數字式正置金相顯微鏡，適合金屬、陶瓷、高分子材料、電子元器件、粉塵顆粒等樣品的觀察分析，可實現全自動明場、暗場、偏光、干涉觀察方式。
金相顯微分析系統由金相顯徽鏡、顯微數碼攝像頭、計算機和圖像分析軟件組成，是對材料進行定量金相研究的強有力工具，也是日常金相檢驗的好幫手，當產品質量出現異常或金相組織級別處于合格與不合格之間而無法判別時，則可以借助圖像分析系統對其進行定量分析，得出準確結果，確保產品質量。圖像分析系統在金相分析中的應用，拓展了金相檢驗的檢測項目，促進了檢測水平的提高，對于提高檢測人員的素質也是十分有益的。
DM6M徠卡金相顯微鏡特點：
完整記憶所有設置
您可輕松調用之前的顯微鏡設置并通過軟件*的“保存和調用”功能”(Store and Recall) 即時復制成像參數，且適用于任何類型的樣本。一鍵式“智能自動化”可讓您輕松搞定重復性工作。
“可復制”意味著“可靠”
在諸如鋼鐵夾雜物比例測定、晶粒度評級、相位或顆粒分析等應用中，可復制性至關重要。 Leica DM 6 M 工業測量顯微鏡系統值得您的信賴，獲得可復制的結果，始終如一！
節省寶貴時間
憑借照明管理器 (Illumination Manager) 和相襯管理器 (Contrast Manager)，徠卡DM系列工業測量顯微鏡能夠自動識別所選的相襯方法和正在使用的物鏡，準確打開或關閉孔徑光闌和視場光闌，且自動調整光線強度。
共享和比較您的結果 — 隨時隨地！通過 Leica 顯微鏡副助手 (Leica Microscope Assistant，Leica LAS “保存和調用”模塊) 保存和調用顯微鏡設置和攝像頭參數。它們隨圖像一同保存和歸檔，并可隨時恢復。
選擇滿足您需求的個性化圖像分析系統
Leica Application Suite (LAS) 軟件平臺將顯微鏡、軟件和攝像頭集成在一個軟件包中，全面兼顧界面操作、功能和工作流程各個方面的效率。
通過 Leica DM6 M，您可使用附加的模塊，例如鋼鐵專家 (Steel Expert)、清潔度專家 (Cleanliness Expert)、晶粒專家 (Grain Expert) 和相位專家 (Phase Expert)。
精準細致
憑借全自動微分干涉相襯 (DIC) 和 1.25 倍全景物鏡，即使最微小的細節徠卡工業測量顯微鏡也能檢測到。無需費力，輕松達成您的目標：只需按下一個按鈕，Leica DM6 M 的所有系統組件 (例如檢偏器、起偏鏡和適當的棱鏡) 便會自動移至光路徑，同時每一個物鏡的微調都得以保存。
DM6M徠卡金相顯微鏡可以提供調整工序及修改工藝參數的根據，指導生產，如熱處理淬火加熱溫度、保溫時問、冷卻速度等是否正確；化學表面熱處理工藝參數的控制；鍛造的起始和終鍛溫度是否合適等。可直觀檢測金屬材料的微觀組織，如原材料缺陷、偏析、初生碳化物、脫碳層、氮化層及焊接、冷加工、鑄造、鍛造、熱處理等等不同狀態下的組織組成，從而判斷材質優劣。
結構特點：
1、主機鏡體：研究級半自動智能數字式正置金相顯微鏡。
2、復消色差光路，整體光路支持25mm視野直徑。
3、6孔物鏡轉盤，配置32mm直徑工業物鏡(確保大通光量)，放大倍數25x-1000x；2.5X,5X,10X,20X,50X,100X物鏡。
4、物鏡完全編碼，自動識別相應的物鏡標尺和倍數信息。
5、觀察方式：反射光照明器具有4位的功能轉換器，明暗場觀察方式。
6、LED高分辨率照明光源，工作壽命大于30000小時。
7、機座帶液晶顯示屏顯示顯微鏡各部件工作狀態、參數。
8、全自動孔徑光欄和視場光欄，自動光強管理。
9、能自動記憶在不同物鏡下和不同觀察方式下佳的光強、光闌大小的組合，自動恢復到位，操作簡單快速。
10、目鏡：10倍寬視域高眼點測量目鏡(含有目鏡測微尺)，視場數不低于25mm
11、配置灰色衰減、彩色濾光片，1/100mm測微臺尺
12、機械載物臺：配置大型手動橋式載物臺，表面陶瓷高科技涂層，內置防下滑可調節載物臺高度定位器，保護樣品和物鏡。承重大于10KG，移動范圍：76mmX50mm。
13、圖像采集裝置：原廠500萬像素專用攝像頭，配有USB和HDMI(高清)數據接口；攝像頭可以直接連接計算機或高清顯示屏，實時采集同步捕捉。可以提供無失真的三維圖像。并帶有控制器，可直接控制攝像頭的圖片采集和測量。
14、圖像分析軟件：與顯微鏡同一品牌軟件；功能強大，測量精度高，操作方便，既具有通用圖像處理功能，又具有專業測量功能。
15、金相檢驗軟件：金相檢驗功能，具有多種金相檢驗功能。
